블룸버그 통신 마크 거먼 전망
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블룸버그 통신은 11일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 현재 애플이 M3칩을 탑재한 15인치 맥북 에어를 개발 중이며, 이 제품은 내년 출시될 전망이라고 보도했다.

블룸버그 마크 거먼은 또한 애플이 M3 칩을 장착한 새 아이맥과 13인치 맥북 프로 모델도 개발 중이라고 밝히며, 새 아이맥이 2020년 출시된 M1 칩 기반 현재 모델과 비슷한 디자인으로 내년 초 출시될 것이라고 전망했다.

현재 13인치 맥북 에어는 작년 6월, 15인치 맥북 에어는 지난 주에 공개됐다. 두 모델 모두 TSMC 5나노 공정을 기반으로 생산된 M2 칩이 탑재됐다. M3 칩은 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작되어 성능과 전력 효율성이 크게 향상될 것으로 예상된다. 마크 거먼은 애플 M3 칩이 M2 칩과 유사한 CPU, GPU 코어 수를 가질 것으로 전망했다.